IBM i 3M opracowują technologię składania układów w stosy 3D
IBM i 3M wspólnie opracują substancje klejące, aby z ich zastosowaniem układać stos nawet ze 100 odrębnych struktur, tworząc w ten sposób „wieże krzemowe”, poinformowały firmy w oświadczeniu. Takie łączenie półprzewodników pozwoliłoby, zdaniem firm, na ścisłe upakowanie procesorów wraz z pamięciami i układem połączeń w jeden „blok” krzemu.
Zgodnie z umową o współpracy firm z września br., IBM zaoferuje swoje doświadczenie w procesach pakowania półprzewodników, a 3M zapewni praktyczną wiedzę z dziedziny produkcji materiałów klejących. Inicjatywa obu firm łączenia układów w stosy 3D jest podjęta na skalę znacznie większą od wszelkich dotychczasowych przedsięwzięć branży półprzewodnikowej w tym zakresie.
